①随着下游客户库存的持续改善、产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半导体光刻胶市场也有望反弹。 ②太平洋证券指出，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

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TrendForce日前在《2023年全球光刻胶市场分析》中指出，随着下游客户库存的持续改善、产能利用率逐步恢复，AI、智能汽车等应用发展，预计半导体行业将在2024年经历复苏；届时半导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年历史峰值，并进一步增长，到2027年将超过28亿美元。

光刻胶是从掩膜版转移到硅片所需要的耗材，光刻是IC制造中难度最大的工艺，技术、验证壁垒较高。目前从光刻胶市场格局来看，主要被日本、美国企业所垄断。近期，据媒体报道，业内人士透露，日本住友化学子公司东友精密化学(Dongwoo Fine-Chem)向韩国半导体企业表示，由于原材料和劳动力成本上涨，拟提高氟化氪(KrF)和L线光刻胶价格，增幅因产品而异，约为10%-20%。太平洋证券指出，根据ICInsights的统计，2016-2021年全球晶圆制造市场规模由652亿美元提升至1101亿美元，CAGR为11.05%，同期中国晶圆制造市场规模约由49.05亿美元提升至115.65亿美元，达到15.36%，行业增速高于全球。伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

南大光电研发的ArF光刻胶目前已在下游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技术节点的产品上通过验证，目前有多款产品正在下游客户处验证。

上海新阳光刻胶已在国内主流晶圆制造客户处验证配资炒股网站问必选，其中KrF光刻胶产品已有多款持续销售中。